Intel planea utilizar sus propias fundiciones para fabricar chips para todo el mercado de semiconductores, incluidos NVIDA, AMD, Google y Qualcomm; entiende
22 de febrero
2024
– 21:19
(Actualizado a las 21:28)
En la sesión de preguntas y respuestas (Q&A), Pat Gelsinger Mencionó la expansión de las fundiciones. Corporación Intel Va más allá de la autosuficiencia en la producción de chips propios. Según el director general de la compañía, el objetivo a medio y largo plazo es abastecer todo el mercado de semiconductores, incluyendo también a los competidores directos de Intel en el sector de consumo, como NVIDIA, Qualcomm Y el La propia AMD.
El discurso del CEO se produjo durante IFS (Servicios de fundición Intel) Direct Connect 2024, es el evento de Intel destinado a mostrar sus innovaciones y planes para sus servicios de fundición. Aunque pueda parecer inusual, la postura de Intel tiene sentido dado el escenario actual, ya que aumenta la penetración de las empresas estadounidenses en el suministro de semiconductores, un sector que depende casi exclusivamente de fundiciones asiáticas, como TSMC que Samsung.
🎤Ver @PGelsinger En modo Intel Foundry Direct Connect @Corporación IntelUna visión para proporcionar los primeros sistemas del mundo. #fundición a #allá era, que define el futuro del diseño, desarrollo y desarrollo del silicio. #fabricación.
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-Intel (@Intel) 22 de febrero de 2024
Proporcionar al mercado las últimas tecnologías.
Actualmente, Intel ya ha cerrado acuerdos comerciales con ARM para fabricar nuevos chips para teléfonos inteligentes con tecnología de litografía de 1,8 nm, y buscará contratos para fabricar APU para futuras generaciones de consolas. Sin embargo, empresas como NVIDIA suelen cerrar sus puertas Acuerdos de suministro anticipadoDadas las estrechas ventanas de lanzamiento, al menos durante los próximos años, estos contratos serán con TSMC.
Sin embargo, Samsung y TSMC, líderes de la industria hasta ahora, se enfrentan a problemas. Rendimiento de chips de litografía de 3 nmEsto puede afectar acuerdos futuros. Con un plan para lanzar cinco nódulos de silicio en cuatro años, Intel tiene por delante un mapa de lanzamiento prolífico y versátil, y cuanto antes lleguen estos productos al mercado, antes podrá la empresa demostrar la eficiencia de sus operaciones de fundición.
Después de haber presentado también durante IFS Direct Connect 2024, la primera fundición totalmente adaptada a la era de la IA, no sorprenderá que NVIDIA y Oh Dios De hecho, adoptar procesos avanzados de Intel en el futuro.
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